中国是全球最大的芯片需求市场，占有全球50%的市场份额。巨大的市场是中国的优势。然而，今年的“中兴事件”暴露了我国芯片产业在源头基础上创新不足等问题。芯片作为一项核心技术，如何加大自主创新和研发？在产业全球化格局之下，中国芯片产业崛起路在何方？

　　在日前举办的世界科技创新论坛上，中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭、紫光集团有限公司董事王慧轩、新大陆科技集团总裁王晶等专家深入探讨了“中国芯和产业全球化”这个话题。

　　美国想要卡死我们很不容易

　　从2008年开始，芯片连续10年都是中国第一大宗的进口商品。

　　董云庭列出一组数据：2008年我国进口芯片1354亿块，花了1295亿美元。2017年中国进口芯片3770亿块，花了2601亿美元。从金额来说，相当于原油进口金额的1.6倍。今年上半年，我国进口1670亿块，花了1367亿美元，增长35.2%。

　　董云庭说：“所以美国想要卡死我们是很不容易的。为什么？中国可能是芯片的最大需求市场，大概占全球需求市场的50%，我们自给的只有10%。纵向比，我们已经有了长足进步；横向比，特别是按照需求来看，还是有很多瓶颈，我们还处在全球半导体产业的中间地位。”

　　市场巨大是中国的优势，

　　产业发展重点放在设计和制造上

　　王晶认为，中国拥有世界上最多的人口，拥有最广阔的需求，市场规模就是我们的优势。

　　“虽然AI人工智能的算法很重要，但更重要的是大数据。中国在大数据方面具有天生的优势。智能制造芯片产业正逢其时，前景广阔。”王晶说。

　　董云庭说：“第二个优势是行业的技术优势不断在发展，我们一步步跟着全球最先进的工艺向前进，有一大批高技术领域企业，在产业链装备上还有很大的差距，但管理水平可能已经达到国际先进水平。”

　　王慧轩也认为，虽然我们差距非常大，但这些年已实现了很多的技术积累，在某些领域也有了技术突破。“差距是在缩短，而不是在拉大。”

　　“这不是一朝一夕能解决的，中国发展半导体产业应该重点放在设计和制造上，因为这方面我们已经有一定基础，并且可以带动产业。”董云庭说。

　　贸易政策限制不了半导体产业，

　　利用“一带一路”平台进行开放式创新

　　董云庭认为，半导体产业靠贸易政策的限制，是限制不了的。这个产业必须要全球化才有出路和前景。

　　他进一步分析，原因有五点：第一，半导体从一开始就是全球不同国家、不同企业共同努力或者说集成的结果。第二，从产业链来讲，材料、装备、制造、设计、封装测试这五个环节，没有一个国家可以把环节中所有主节点承担下来。

　　第三，从生态链的角度看，涉及到资金、能源、材料、制造过程，最后还有需求方。第四，半导体的器件大概有几百种，没有一个国家是全部能做的。第五，行业技术进步非常快，必须有持续的高强度投资，这不是哪一家企业单独能解决的，必须要靠多领域、多方面的合作才行。

　　董云庭说：“中国芯片业最好的模式是开放式创新，如果要攻关一个芯片问题，不一定要招商引资，而是召集不同国家对此感兴趣的技术人才一起来做，成果与利益共享。”

　　目前“一带一路”平台上已经有80多个国家，其中不乏一些在技术上有优势同时跟中国比较友好的国家，例如德国、以色列等。我们正在考虑，通过“一带一路”这个平台建立起高技术产业的国际合作体系。

　　尽最大努力掌握核心技术，

　　推动技术、人才、资本和市场全球化

　　紫光集团有限公司董事王慧轩

　　王慧轩认为，集成电路从芯片诞生的那一天开始，就是一个全球化合作的结果，不可能闭起门来搞芯片、搞集成电路。从全球分工来说，没有哪个国家有能力可以垄断和控制集成电路的全部的产业链条。

　　从发展来看，通过更好的国际分工和国际合作，才可能使这个领域发展得更快。我们一定要尽最大的努力在若干领域掌握核心技术，努力实现技术突破。

　　他解释说：“当你手里有一种东西，我手里也有一种东西，我的东西离不开你，你也离不开我的时候，它是真正的国际分工和合作，如果你手里没有东西的时候，那就是真正的受制于人。如果我不给你，你不给我你日子也过不下去，那就好商量。”

　　要营造这样的格局，必须坚定不移推动四个全球化：技术全球化、人才全球化、资本全球化，以及市场全球化。王慧轩说：“在全球市场当中定位你的技术水准、产品、销售、未来发展格局，只有这样我们才真正能够做到在自主领域中的创新。”

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