【财联社】(记者 王平安)为抓住半导体产业的增长机会，安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集微电子”)计划登陆科创板进行融资，扩张半导体抛光液材料产能。

　　3月29日晚间，安集微电子上市申请被科创板受理，拟募集资金3.03亿元用于半导体用抛光液生产线扩建，及集成电路材料基地等项目。

　　由于半导体材料产品需一年半至两年的客户认证过程，安集微电子现有抛光液产能的利用率已不足50%，募投产能仍无法即时投入生产，但折旧与摊销将进一步推升成本，使净资产收益率再度承压。

　　半导体行业快速增长

　　半导体行业规模已经达到一定量级，但仍在快速增长。

　　据WSTS(全球半导体贸易统计组织)统计，2018年全球半导体市场规模达到4687.78亿美元，创历史新高，增速为13.7%。    (数据来源：WSTS)

　　中国半导体产业在市场、政府和资本市场的共同刺激下，呈现快速增长。据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%。

　　安集微电子所处的半导体抛光液市场也在迅速增长。据Cabot Microelectronics(全球抛光材料龙头企业)官网公开资料显示，2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，其中抛光液市场规模为12.7亿美元。    (数据来源：Cabot Microelectronics官网公开资料)

　　而安集微电子的市场占有率还很低，招股说明书显示，安集微电子2016至2018年销售额分别为2656.97万美元、3085.79万美元、3100.38万美元，市场占有率分别为2.42%、2.57%、2.44%。

　　为抓住全球半导体产业的增长机会，安集微电子申请科创板上市，以募集资金。安集微电子在招股说明书中称，公司拟投入募集资金3.03亿元用于半导体用抛光液生产线扩建，及集成电路材料基地等项目，若募集资金不足3.03亿元，不足部分将自筹资金解决。

　　快速扩张推升成本压制利润

　　在安集微电子科创板融资扩产的同时，现有抛光液产能的利用率尚不足50%。

　　招股说明书显示，安集微电子抛光液产品占营业总收入的82.78%，其中铜及铜阻挡层系列抛光液占营业总收入的66.32%，而该系列抛光液产能利用率只有49.99%，另外的包括钨抛光液、硅抛光液等其他系列抛光液占营业总收入的比重为16.46%，产能利用率仅34.65%。

　　对于铜及铜阻挡层系列抛光液产能利用率不过半的问题，安集微电子在招股说明书中解释称：“2016年度和2017年10月之前，铜及铜阻挡层系列抛光液产能利用率接近饱和，2017年10月公司两条新建生产线投产，产能大幅提升，但客户订单未能随之增长，造成产能利用率下降。”

　　安集微电子招股说明书还显示，安集微电子需要“专线专用”，即一条生产线专用于某一细分产品的生产，在原生产线产能接近饱和时，新增产能只能先购置大容积生产线，建设投产后再又需要一年半至两年才能完成客户的一系列认证，进而取得客户订单。

　　安集微电子此次募投项目同样用于抛光液生产线的扩产，考虑到项目建设周期两年，加上一年半到两年的客户认证周期，生产线大比例达产将需要3至4年时间。

　　在招股说明书中，安集微电子也提醒了固定资产大规模投入压制利润的问题。招股说明书显示，本次募集资金拟投资项目建成后，固定资产将显著增加，导致折旧费用相应增加。

　　同时完成募集后，由于股本扩张，收入增长滞后，也会导致短期内净资产收益率下行。

　　“本次募集资金到位后，公司净资产和股本总额较发行前有所增加，而本次募集资金拟投资项目的实施和达产需要一定时间，因此本次发行后公司净资产收益率存在进一步下降风险。”

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