经济日报-中国经济网北京12月21日讯 （记者 薛志伟）厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司日前在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。

　　据介绍，杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，2003年3月份在上海证券交易所上市，已发展成为国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。该公司专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品制造，在我国集成电路产业中占据重要地位。

　　按照协议，该公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12英寸特色工艺晶圆项目及先进化合物半导体项目。其中，12英寸90—65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为微机电系统、功率半导体器件及相关产品；先进化合物半导体项目拟投资50亿元，建设一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

　　该公司与海沧区政府的项目合作，既是其20年发展积淀的结果，也对提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力、探索中国集成电路产业发展模式、进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，都具有里程碑式的意义。

　　自2016年以来，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿元，带动电子信息技术产业规模超3000亿元的战略目标。海沧区按照“全市一盘棋、差异化布局、错位发展”的思路，结合自身产业转型升级的发展需要，明确将集成电路产业作为战略性主导产业加以谋划，全力打造集成电路集聚区，并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及配套的产业扶持政策和人才政策。今年6月26日，通富微电子股份有限公司与海沧区政府签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。8月21日，通富微电子项目于海沧信息消费产业园区奠基，为厦门集成电路产业链补上了关键一环。此次士兰微电子项目落户厦门海沧，使海沧在短短1年内实现了近300亿元的集成电路项目签约，成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。

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