12月22日，地平线宣布启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括 Neumann Advisors、国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构、产业资本加入。

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地平线方面表示，此轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设合作伙伴生态。

聚焦赛道“智能汽车”

地平线所聚焦的车载AI芯片，处于AI技术革命和汽车产业革命的交汇点上。

继PC和手机之后，智能网联汽车被寄希望于引领科技史上的第三次智能化浪潮。据麦肯锡测算，到2025年，人工智能将为全球整车厂商创造约2150亿美元的年度收益，相当于整个汽车产业税前利润的9个百分点，或是过去7年里1.3%的年平均生产力增长率。

美国知名投资者Carl Icahn在致苹果CEO蒂姆·库克的信中也指出，未来新车的潜在市场规模高达1.6万亿美元，是智能手机的四倍之多；考虑到自动驾驶彻底解放通勤者的时间，汽车及车载服务将变得更具战略价值，甚至足以“改变世界”。

如此庞大的市场空间和足够高频、高黏性的消费场景，吸引了苹果、亚马逊、谷歌、百度等一批科技巨头跨界进入汽车产业，展开布局；大量IT科技界人才组建创业团队，押注智能汽车未来广阔的机遇。与此同时，2020年的资本市场也发生了两大标志性事件：智能电动汽车“领头羊”特斯拉市值超越全球销量第一的车企丰田，AI芯片的“先行者”英伟达市值超越昔日芯片巨头英特尔。企业家和投资者对价值做出投票，昭示科技创新迎来时代性的拐点。

此前，吉利控股董事长李书福曾用 “四个轮子加几个沙发”来形容汽车，那么，现下群雄角逐的智能汽车会是什么？

随着智能网联汽车趋势的不断深化，传统分布式电子电气架构算力小而分散、复杂度高的缺陷愈加突显，难以适应“软件定义汽车”的需要。这要求汽车电子电气架构逐步向集中化发展，由ECU（电子控制单元）集成升级为DCU（域控制器）、乃至车载中央计算平台，提供更强算力，简化内部结构，支持丰富软件功能的迭代升级。届时，软件和汽车电子部件在汽车产业价值链中的地位将显著提升。

地平线创始人兼CEO余凯一言概之：“未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机，其中最核心的器件就是车载AI芯片，相当于智能汽车的数字发动机。”

据测算，预计到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，车载AI芯片市场的整体规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。

然而，当前制约智能汽车发展的核心瓶颈是车载AI芯片的算力不足。据罗兰贝格测算，在L1至L3级自动驾驶阶段，汽车的算力需求大约为2.5TOPS（Tera Operations Per Second，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作）；而到L4级/L5级自动驾驶，算力需求分别达到24TOPS和320TOPS，呈指数级增长。作为汽车智能化的基石，车载AI芯片已经成为决定竞争胜负最重要的筹码。

特斯拉、英伟达和Mobileye的车载AI芯片技术目前暂居领先，但仍难以妥善地兼顾各项特性：不仅要支撑汽车处理大量数据，还需要把功耗控制在合理范围内，要确保有足够的安全性和可靠性，应对工况恶劣、系统故障、黑客入侵等情况。余凯认为，自动驾驶芯片在性能、可靠性、实时性、功耗效率以及算法等方面都提出了人工智能行业应用中最高标准的要求，堪称“人工智能的珠穆朗玛峰”。

也正因如此， 车载AI芯片成为中国汽车产业发展尤其需要突破的桎梏。一方面，在产业变革期，本土企业若能对底层芯片技术实现自主可控，将使中国在全球汽车产业价值链上占据有利位置。此外，近年来国际贸易摩擦的升级，芯片遭遇严重“封锁”，加之疫情持续蔓延，供应链并不稳定，加快建立完整的国产芯片供应体系显得势在必行。